SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=동국제강그룹지주사동국홀딩스[001230]가22일수하동본사에서'제70기정기주주총회'를열어사내이사로장세욱부회장과곽진수전략실장을재선임했다.

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이번교보증권의회사채발행은향후증권채투자심리를확인하는가늠자가될것으로보인다.

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간밤에도미국경제지표호조등에연준이올해6월에첫금리인하에나설것이란기대가후퇴했다.이와함께역외달러-원도두자릿수급등했다.

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22일열린메리츠금융제14기정기주주총회에서는조정호메리츠금융회장의사내이사재선임건을포함한7개안건이무난하게통과했다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은우리기업들이반도체클러스터속도전에뒤처지지않도록전폭지원하겠다고강조했다.

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=올해여름에글로벌금리사이클이전환되더라도달러화가강세를유지할수있을것이라고옥스포드이코노믹스(OE)가전망했다.