SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가130억달러규모로진행한20년물국채의입찰에서강한수요가확인됐다.

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(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이역외매도등에1,322원부근으로내렸다.

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우리나라가저성장을극복하기위해서는8대산업을기존위치에두는것으로만족하지말고혁신과융합을통해다른나라와의격차를더벌려야한다는것이공후보의지론이다.

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30년국채선물3월물미결제약정64계약은만기일인지난19일전부만기정산된것으로전해진다.같은날6월물에대한미결제약정은22계약늘어난40계약이었다.

(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국전력이연료비급등의여진을겪으면서새성장동력을찾기위한연구개발(R&D)에부진했던것으로나타났다.