SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

종목발굴

-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

주식자동매매프로그램후기

산업부는정부정책이체감되도록현장점검을해나갈예정이다.

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엔화약세에일본재무상은재차구두개입성발언을내놨다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=경제가올해전망대로전개된다면올해안에금리인하조건이실현될것이라고말했다.

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오스템임플란트는지난해1월사모펀드(PEF)운용사MBK파트너스와UCK파트너스컨소시엄으로경영권이넘어갔다.

현재포스코퓨처엠은자금조달이시급한상태다.