SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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금리도큰폭으로낮췄다.

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나겔총재는미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를내리지않더라도ECB는금리를내릴준비가돼있다고말했다.

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이원장은대규모이면서사회적으로영향을미치는금융그룹들은건전한운영이필수라고강조했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이보합권에서소폭상승하고있다.연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를앞두고움직임을좁게가져가는분위기다.

다만여전히높은미국물가상승세와역내결제수요등을고려하면달러-원추세하락은어려울것으로전망했다.