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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=지난해실적턴어라운드에성공한LX하우시스[108670]가올해도수익성개선에주력한다.
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영국통계청은2월CPI가전년동월대비3.4%상승했다고발표했다.이는1월기록한4%,시장예상치인3.5%를하회하는수치다.
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SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.
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▲14:00본부장국가연구시설장비진흥센터현장점검(국가연구시설장비진흥센터)
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(장동헌법무법인율촌고문/전행정공제회최고투자책임자)
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최근원화가위안화와비해많이올랐다면서앞으로도원화만따로움직이며계속해서절상되기는어렵다는지적도나왔다.
민주당은또기업의환경·사회적책무·기업지배구조개선(ESG)을지원하기위해관련법을제정하고,ESG평가우수기업에대한정책금융확대및재정적·행정적지원을제공하겠다고했다.