삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)노현우기자=국고채금리는하락했다.

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그는"어제하루만보면엔-원하락폭이과할수있다"면서도"종종엔-원은내릴때이틀연속으로20원씩잘내려오기도했다"고덧붙였다.

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(서울=연합인포맥스)피혜림기자=공사채시장이기관들의거센투자열기속에서호조를이어가고있다.발행시장에서도잇따라민평보다낮은금리를형성하면서거뜬하게조달을마치고있다.

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연구개발및소프트웨어저작권도국내대기업의해외자회사IT지원등을위한컴퓨터프로그램수출이늘어나며11억1천만달러흑자를기록했다.

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일본외환당국고위관계자의발언도달러-엔을끌어내리는요인으로작용했다.

(연합인포맥스투자금융부서영태기자)