SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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21일SK㈜사업보고서에따르면,회사는지난해4분기연결기준영업이익4천247억원을기록했다.

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스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혀.시장에서는SNB가기준금리를1.75%로동결할것으로예상.

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다만이번회의에선점도표가유지되더라도인플레이션지표가지금같은수준을계속유지한다면점도표수정은불가피할것이라는의견도힘을얻고있다.

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그러면서"노후화된공간은신속하게리모델링하고국립문화예술시설이조성되는지역은문화예술거점으로활성화시킬것"이라고설명했다.

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장석훈전사장또한2018년CFO로부임한뒤대표이사로선임돼수장의빈자리를채웠다.직전CFO인이종완부사장또한박종문사장의대표이사선임이주총에서통과될때까지대표이사를대행했다.

투자자들은간밤발표된연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.