더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

비엣텔주식

▲나스닥지수16,401.84(+32.43p)

퓨쳐스트림네트웍스주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

코오롱생명과학주식

SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.

로또리치주가

조사대상15개품목중반도체(148.2)는27분기만에최고치를보여전체수출산업을주도하며선박(127.6),자동차·자동차부품(124.5)등8개품목도2분기수출여건이개선될것으로보인다.

lgd주가

금융위원회는20일정례회의에서두나무와서울거래의규제개선요청을수용했다고밝혔다.

▲스위스프랑,'깜짝'금리인하에급락…달러에4개월최저