SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

투자유의종목

1개월물은전장보다0.05원내린-2.15원을나타냈다.

그럽허브주가

중소기업여신은0.64%로전분기말보다0.03%p늘었고,그중중소법인은0.04%p오른0.85%,개인사업자여신은0.01%p상승한0.34%로나타났다.

다이이찌산쿄주가

달러지수는전장대비0.18%오른103.770을기록했다.

코아스템주가

*3월20일(현지시간)

서암기계공업주가

절사근원CPI와중앙근원CPI의가중평균은3.15%상승으로2021년8월이후가장낮다.

현재추진하고있는M&A에대해서는사업적시너지와미래성장동력,재무적도움이라는세가지관점에서대상을살피고있다고전했다.