SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲14:00위원장금융위정례회의(정부서울청사)
▲[글로벌차트]美집값안떨어지는까닭…한참부족한재고
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=일본의2월근원소비자물가지수(CPI)상승률이예상치에부합했다.
민주당은또기업의환경·사회적책무·기업지배구조개선(ESG)을지원하기위해관련법을제정하고,ESG평가우수기업에대한정책금융확대및재정적·행정적지원을제공하겠다고했다.
▲14:00통상교섭본부장방글라데시산업부장관면담(서울)
한편배런스는BOJ가향후금리를계속인상해엔화가강세를보일경우중국이승자가될수있다고내다보기도했다.