SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=하루앞으로다가온미국연방공개시장위원회(FOMC)에서는점도표의상향여부와함께양적긴축(QT)의속도조절(QT테이퍼링)및종료와관련된힌트가나올지도관심사다.

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호주국채3년물금리는0.35bp,10년물금리는0.89bp하락하고있다.

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현물환거래량은서울외국환중개와한국자금중개양사를합쳐115억달러로집계됐다.

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[앵커]

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주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.824보다0.40%오른103.405를기록했다.

미국달러화가치도강세를보였다.