SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=올해3월들어20일까지수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다.
외화자금시장은FOMC결과에안도하며올랐다.시장에서는FOMC회의에서올해기준금리인하횟수전망치를3회로유지한것에반색했으며이에따라미국채금리는단기물중심으로크게내렸다.
골드만삭스자산운용의휘트니왓슨채권및유동성솔루션공동최고운용책임자(CIO)는연준이여름에금리인하를시작할것이라는예측을유지한다고언급했다.
올해하반기부터시범사업공모를시작해내년부터본격적으로사업에착수한다.
최근환율이4개월만에최고수준으로오르면서당국개입경계감도커졌다.
연준은경제전망요약(SEP)에서미국의실질국내총생산(GDP)성장률전망치를상향수정했다.
※이기사는연합인포맥스와금융감독원전자공시시스템(DART)의데이터를토대로작성됐습니다.