SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
[권용욱기자]
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
달러-원환율예상레인지는1,324~1,335원으로전망됐다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가하락했다.
독일생산자물가지수(PPI)는예상보다큰하락률을나타냈다.
한증권사의채권운용역은"BOJ이벤트는무난하게소화했다고보는데곧바로FOMC를대기모드로들어가기때문에금리상방리스크가더큰상황"이라며"기본적으로FOMC까지를단기고점으로봐야하지않나싶다"고언급했다.
한은행권관계자는이사회가직접적으로내부통제를관리하도록제도가개선되는만큼적정한사외이사선임도중요하다며준법감시나감사부서뿐아니라은행경영의전반에내부통제가녹아들어야하는만큼내부통제가중요한지배구조이슈가된것이라고말했다.