SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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스티펠의루벤로이는H100에비해새로운라인업은추론성능이획기적으로향상됐다며특히H100출시때와달리블랙웰의잠재고객명단이상당히길다는점을긍정적으로평가했다.

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인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.

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10개상장계열사는'매결산기말주주명부에기재된주주또는등록질권자에게배당금을지급한다'는정관을손질할예정이다.

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빅이벤트인FOMC를앞둔경계감에하락압력은강하지않았다.

이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.