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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

상아프론테크주가

기재부는거시경제부터예산,세제,정책조정까지우리나라경제정책의컨트롤타워역할을하다보니각정당에서도영입전이상당히치열합니다.

김한진주식

그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

bechtel주가

21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는전일보다64.72포인트(2.41%)상승한2,754.86에거래를마쳤다.

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부채비율과차입금의존도는각각86.2%와24.7%다.지난2022년해당지표는각각106.8%와28.8%였다.

apple주가

이날채권시장협의회(채시협)에는신협중앙회가신규회원사로가입한다.

뉴욕유가가공급우려등으로상승하며지난10월27일이후최고치를기록한점도원화에달갑지않은재료다.

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