SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가하락했다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가자산운용에대한계획을밝혔다.국채매입은향후축소를고려하고,상장지수펀드(ETF)형태로보유한주식은당분간변하지않을것이라고예고했다.

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이에엔화는상대적으로약세를보였다.

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이날달러-원은전장대비10.60원상승한1,333.00원에개장했다.

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그는"장기쪽은특별한이슈는없었고FOMC영향을소화했다고봐야할것으로보인다.기일물스와프포인트가크게움직인게아니라의미를부여하기어렵다"고덧붙였다.

증권사의한채권딜러는"다음주국고채5년과20년입찰,모집발행물량에도강세장은유지될것같다"며"선물과스와프위주의강세를예상한다"고말했다.