삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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국민의힘입장에서는삼성전자의간판스타이자유능한기업인이라는고후보의이미지를지역구에만묶어두지않고총선에활용하는셈이다.

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