그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

알에프세미주가

먼저2024~2026년성장률전망치를모두상향조정해장기잠재성장률1.8%를웃돌것으로추정했다.

주식매수세금

▲회사채1,600억원

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중립금리추정치(SEP상에서'longer-run'으로표시됨)는2.500%에서2.563%로높아졌다.그폭이작긴하지만중립금리추정치가그동안2.500%로거의고정돼왔다는점을고려하면주목할만한대목이다.

디디추싱주식

임종윤·종훈형제가이야기한모든것이제자리로돌아가는아름다운풍경은한미약품경영권을손에쥔풍경일까.아니면가족이다시화합하는풍경일까.(기업금융부박준형기자)

아이진주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

앞서금감원은지난11일투자자별로투자손실의0~100%까지배상하는차등배상안을내놨다.