SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
지난달5대은행의가계대출잔액은695조7천922억원으로지난해2월말대비1.51%증가하는데그쳤다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
회사의주가는인공지능(AI)수혜주로부각되며지난12개월동안950%폭등했다.
20일(현지시간)마이크론은회계연도분기매출이전년동기36억9천만달러에서58억2천만달러로증가했다고밝혔다.LSEG가집계한전문가전망치는53억5천만달러로이를웃돈셈이다.
※원전정책지속가능성확보방안수립착수(22일석간)
※비상거시경제금융회의개최(08:30)
NH헤지자산운용은20일주주총회에서이동훈대표이사를재선임했다고밝혔다.