SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이에"위험과보상비율이상당히균형을이뤘다고본다"고평가했다.

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(서울=연합인포맥스)장순환기자=금융투자업계에서대체투자는이제대체수단이아닌핵심사업으로자리잡고있다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가연내기준금리인하횟수를3회로유지한다는전망을고수하자,코스피는금리인하기대가커지면서상승출발했다.

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▲15:00위원장국민정책기자단발대식(대강당)

교보생명은올해도'두마리토끼'를잡기로했다.향후지주사체제전환을위한양적성장은물론질적성장도포기할수없어서다.