SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이어"임대시장도시장논리에따라돌아가게하면과도하게오르지않고가격이정상화되며등락도예측이가능해진다"면서"예측가능하게오르내려야안정적으로경제활동을할수있고그것이민생안정"이라고언급했다.