SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
오전장후반BOJ회의결과를대기하며달러인덱스가상승폭을반납했고달러-원도오름폭을일부축소했다.
태영건설이참여한브릿지론사업장10여군데는매각및시공사교체로입장을정했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는예상보다비둘기파적이었던통화정책이벤트를소화하며하락세를이어갔다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.
서울외환시장참가자들은달러-원이레인지상단에도달했다고평가하면서도추가상승가능성에대비하고있다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=달러-원환율이전날크게하락한부분을되돌리며상승세로출발했다.
달러인덱스는장중한때104대로올라지난1일이후최고치를기록했다.