SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

msci한국스몰캡지수신규편입33개종목

오전중관세청은우리나라의3월1~20일수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다고발표했다.

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테슬라설립자인일론머스크는개인자금약1억달러를투자해항공우주회사인스페이스X를설립했으며,베이조스는자신의항공우주회사인블루오리진에75억~200억달러를투자한것으로전해진다.

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이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.

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(서울=연합인포맥스)남승표기자=SK에코플랜트가베트남대표신재생에너지기업BCGE(BambooCapitalGroupEnergy)와700㎿규모태양광·풍력발전개발에나선다.

주식하락

연준은점도표에서올해세차례인하전망을그대로유지했다.

▲코스닥891.45(-0.46p)