SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한편,오스템임플란트는지난해매출1조2천83억원과영업이익2천428억원을기록했다.전년대비각각15%,4%증가하며모두역대최대치였다.
엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올랐다.브로드컴이5%이상뛰었고,반에크반도체상장지수펀드(ETF)는2%이상올랐다.
올해건설주문이급락해최근몇달새건설투자가약화하는등펀더멘털이개선되고있지않다는점도꼬집었다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
그러나서머스전장관은연준의중립정책금리에대한이해에결함이있다며실제통화정책제약에대한오판으로이어질가능성이있다고주장했다.
김석환미래에셋증권연구원은"FOMC회의에서시장우려와달리연준은연내3회금리인하의견을유지했다"면서"주가상승률측면에서우리나라반도체업종은미국,일본등주요국에비해상대적으로열위에있어그만큼상승여력이더있을수있다"고설명했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=오펜하이머는연내에연방준비제도(Fed·연준)가금리를인하하면은행주가수혜를입을것이라고관측했다.