SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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케링은"올해상반기는힘겨운기간이될것"이라고말했다.

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지난금융정책결정회의이후기자회견발언과크게다르지않아시장영향은제한됐다.

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제조업생산은약2년래가장빠른속도로증가했다.이에반해서비스업활동은여전히확장국면은이어갔지만2월과비교해소폭둔화했다고S&P글로벌은설명했다.

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19일다우존스에따르면불록총재는기자회견에서"인플레이션과의싸움에서진전이나타나고있다"면서도이같이밝혔다.

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다른증권사의딜러도"FOMC를앞두고달러매수세가들어오고있다.매파적FOMC는이미어느정도반영됐을수있다"라고내다봤다.

이날채권시장협의회(채시협)에는신협중앙회가신규회원사로가입한다.