(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
달러-원은일본은행(BOJ)의금리인상과달러강세등을소화하며상방압력을받았다.
▲美4분기경상적자1천948억달러…전분기대비0.8%↓
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
다만단기적으로는엔캐리의인기는이어질전망이다.
21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는전일보다64.72포인트(2.41%)상승한2,754.86에거래를마쳤다.
지누스는발행주식수의약2.3%수준을오는4월내에소각할예정이다.
이러한가운데증권업계에서는지수형ELS도실물상환하는구조를검토하고있다.