BSM지표는향후기업지배구조보고서를통해공개될예정이다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
응찰률은2.35배로앞선6번의입찰평균치2.41배를하회했다.
장인화회장은취임이후철강뿐아니라이차전지를미래'쌍두마차'로삼겠다고거듭언급했다.
연방공개시장위원회(FOMC)회의가예상보다비둘기파적(도비쉬)으로해석됐고간밤미국채중단기물금리급락에연동됐다.
연합인포맥스(화면번호6411)에따르면20일오후3시9분현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은150.931엔으로,전일뉴욕장마감가150.895엔보다0.036엔(0.02%)상승했다.
금융감독원에따르면엄대표는회계부서로부터내부보고를받는과정에서영업이익급등과당기순이익흑자전환이라는호재성정보를사전에인지하고,배우자및지인명의의차명계좌로회사주식을매수했다.
수익성개선을위한노력은진행중이며앞으로도계속될것이라고밝혔다.