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이는인플레이션반등과더엄격한금리체제를의미하며투자자들을실망시킬수있다.

SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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특히반도체의경우AI(인공지능)산업성장에따른HBM(고대역폭메모리)수요증가와메모리공급과잉완화에따른수출단가가상승해수출업황개선으로이어질것으로분석된다.

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지난해전기료를인상하면서매출이23.8%늘었지만그만큼연구개발비를늘리지못했기때문이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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윤대통령은박상우장관에게국토부또는산하기관에청년주택을전담하는조직이있는지물으면서청년주거정책을전담하는조직을마련하라고주문했다.

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올해부터2026년까지잠재성장률추정치(1.8%)를웃도는경제성장이지속될것이라는예상이다.

미래에셋증권은지난해3월업계최초로이같은방식을선보였다.해외주식을기초자산으로해ELS가손실상태에서상환되면,해당주식을실물로지급하는구조다.

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