특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.

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비둘기'연방공개시장위원회(FOMC)회의이후시장의금리인하기대가다시커졌으나인플레이션고착화우려,미국경제지표호조등으로시장의금리인하기대가후퇴할수있는탓이다.

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연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면오후3시현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준가보다4.30bp하락한4.299%를기록했다.

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22일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비2.2bp내려3.284%를기록했다.10년금리는4.9bp하락해3.362%를나타냈다.

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하지만레포펀드매수세에힘입어약세전환시점이늦춰지고있다.한동안유통시장에서민평보다높은금리로거래되기도했으나최근레포펀드설정과맞물려속속발행준비를마쳤다는후문이다.

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엔화와위안화가강세로가지못하는점도달러-원하방경직성을높일것으로분석됐다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.