SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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블룸버그주가

연방준비제도(연준·Fed)가3월FOMC정례회의에서기준금리를동결하고,올해3회인하전망을유지한점이시장을끌어올리는데일조했다.

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공시가를5년간연평균10%씩총63%올린결과집을한채갖고있는국민의거주비부담이급등했다면서,보유세가두배증가했다고설명했다.

현대로보틱스주가

연준이금융시장의예상대로금리를동결하고,올해세차례의금리인하를예고한점이금가격을끌어올렸다.

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수요가늘고있는인공지능(AI)반도체시장선점을위한종합전력을조속히마련하고반도체장비경쟁력강화방안도올해상반기에내놓기로했다.

비둘기파적(도비쉬)으로해석된연방공개시장위원회(FOMC)회의결과와대외금리흐름에연동돼강세장을보였다.외국인은3년국채선물에대해방향성을잡지못하다가장마감에는순매수로돌아섰다.