SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=21일도쿄증시에서닛케이지수는연방공개시장위원회(FOMC)가완화적으로해석되면서신고가로마감했다.
버락오바마전미국대통령과제프베이조스아마존창립자가우주탐사를두고논쟁을벌이고있다.
▲WSJ,'울퉁불퉁'무시파월비판…"명백한모순지켜볼것"
장재훈현대차사장은21일양재동본사서관2층대강당에서열린제56기정기주주총회인사말에서"경쟁사의공격적인가격인하정책으로촉발된전기차원가경쟁력확보경쟁이심화하고있다"고진단했다.
다만'추가인상((afurtherincrease)'을명시했던문구는'어떠한옵션도배제하지않겠다(notrulinganythinginorout)'로바꿨다.
하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의올해2월신규주택착공건수가증가한것으로나타났다.