SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲나스닥지수16,166.79(+63.34p)
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.
김동철한전사장도취임사에서업계선도를위한연구개발의필요성을강조한바있다.
윤대통령은"정부는독과점카르텔타파를위해노력을멈추지않겠지만기업스스로도지대추구관행에서벗어나야한다"며"기업이발전하려면끊임없이경쟁하며변화하는소비자선호,글로벌트렌드에맞춰계속혁신해야한다"고했다.
※원전설비수출확대위해총력지원나선다(22일조간)
번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.
아시아장에서미국채금리는간밤에이어추가하락을이어나갔다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.