삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)양용비기자=디캠프(은행권청년창업재단)는20일신임대표이사로박영훈전GS리테일부사장을선출했다고밝혔다.
지난해4분기매출은1천552억위안으로전년동기대비7%증가했다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
20일JB금융사업보고서에따르면김회장은작년급여6억5천만원과상여금12억7천700만원을받았다.
이에"위험과보상비율이상당히균형을이뤘다고본다"고평가했다.
코스피는0.12%올랐고외국인투자자는1천966억원가량순매수했다.
전일닛케이225지수는전장대비2%넘게오르며신고가로거래를마감한바있다.