SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
발행업무섭렵,DCM경쟁력입증
(서울=연합인포맥스)최정우기자=포스코그룹이장인화회장체제를시작한다.그룹의호화이사회논란등으로사내·외이사선임과정에서치열한표대결이예상되기도했지만,대체로무난한주주총회였다고평가된다.
임기가끝나는김성진사외이사를대신해박성욱전SK하이닉스부회장이신규선임사외이사에이름을올렸다.
그는그러나인플레이션수치에서더부정적인놀라운소식이나올경우시장의현회복력을바꿀수있다고말했다.
▲[뉴욕금가격]FOMC소화하며사상최고치
▲14:00부위원장금융위정례회의(정부서울청사)
(서울=연합인포맥스)이규선기자=뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물이상승했다.