SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.
공시가를5년간연평균10%씩총63%올린결과집을한채갖고있는국민의거주비부담이급등했다면서,보유세가두배증가했다고설명했다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=21일아시아증시는미국연방준비제도(연준·Fed)가연내3회금리인하전망을유지한영향에대부분상승했다.
서비스물가는2.1%올랐고공산품가격은전년동월대비0.3%상승했다.
한은은출입기자단에총재의대외일정을일부알리기는하지만,극도로제한적이다.거시경제금융회의나한은이주관하는세미나등보도가예정된일정을알리는정도에그친다.
부실사업장을정상궤도에올려놓기위해경·공매를통한사업장정상화도집중추진한다.
※과기정통부,지방자치단체기간통신사업적합성평가외부전문기관지정고시발령(22일조간)