SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식그래프미적분

(서울=연합인포맥스)이수용기자=고금리장기화로인한조달비용상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실에따른대손충당금대폭확대로저축은행이지난해9년만에적자를기록했다.

펀드슈퍼마켓판매종목수

인텔의주가는백악관이반도체보조금최대195억달러를지원한다는소식에0.4%가량올랐다.

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해외주식추천주

호주국채3년물금리는1.10bp,10년물은1.93bp하락했다.오전보다낙폭이다소확대됐다.

툴젠주가시세

연준이올해금리인하전망을3회75bp인하에서2회50bp인하로줄일가능성에무게가실리면서이날오전달러화는강세를보였다.

B은행의채권운용역은"밀리면사겠다는쪽이마음이급해질거같다"며"3월이면수급상계절적약세가나올타이밍인데,대체로견조한시장이될수있다"고언급했다.