SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=10년국채선물이50틱넘게상승했다.
거래량은한국자금중개와서울외국환중개를합쳐5억위안이었다.
이날간담회에서는공시지원금확대와중저가요금제도입,중저가단말기출시등도논의됐다.
유로-달러환율은1.089달러대에서움직이고있다.
레딧은이번공모에서1천528만주를판매했고기존주주들은672만주를추가로매각했다.
이번에채용되는인력은삼성전자가지난해신설을결정한일본요코하마어드밴스드패키징랩(APL)에서근무하게된다.