SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주성엔지니어링주식시세

달러지수는전장대비0.15%내린103.240을기록했다.

스펙트럼주가

부실사업장을정상궤도에올려놓기위해경·공매를통한사업장정상화도집중추진한다.

teladoc주가

4대금융지주가제시한자사주소각규모만도9천80억원에이른다.

오리니아주가

▲獨국채10년물2.4547%(-0.93bp)

코닥주가

스위스의인플레이션은지난2월에도추가하락해1.2%까지떨어진바있어.

한중개회사관계자는"오랜만에플러스금리가나타나신선했지만,마이너스금리해제가이미예상되고있었기때문에혼란없이거래가진행됐다"고전했다.