SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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또파월의장은강한고용자체만으로금리를유지해야하거나인플레를우려해야하는이유가아니라고답변했다.

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지난해전기료를인상하면서매출이23.8%늘었지만그만큼연구개발비를늘리지못했기때문이다.

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22일금융권에따르면KB와하나,우리등주요금융지주들은이날오전정기주총을열고모든안건들을원안대로의결했다.

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(서울=연합인포맥스)온다예기자=미국연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를앞두고코스피는1%대하락하며2,650선에서마감했다.

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금감원은대다수투자자들이평균20∼60%의배상비율내에분포할것으로보고있다.

달러-엔환율은뉴욕장대비0.781엔내린150.462엔,유로-달러환율은0.00127달러오른1.09341달러에거래됐다.엔-원재정환율은100엔당882.71원을나타냈고,위안-원환율은184.27원에거래됐다.