앞서비트코인은미국상장현물상장지수펀드(ETF)로의자금유입이둔화한다는소식에지난18일부터하락전환했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.

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증시가사상최고치흐름을이어가는가운데기업공개(IPO)시장도살아나고있다.

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경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.

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2월기존주택중간가격은전년대비38만4천500달러로,전년동월(36만3천600달러)보다5.7%올랐다.전년대비주택가격은8개월연속올랐다.

특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.