SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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22일(현지시간)비즈니스인사이더에따르면엘에리언고문은주요외신과의인터뷰에서"인플레이션이연준의목표치인2%로떨어지기까지시간이걸릴수있다"며"중앙은행이곧금리를인하할계획이라면높은물가가다시상승할위험이있다"고경고했다.

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그러면서"이칼럼은정치인들이이러한의문을제기하는것에공감하고있다"고적었다.정치인들은정책에실패하면선거로심판을받는데,연준은그렇지않다는게가장큰차이라고지적했다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.

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한증권사의채권운용역은"최근에주체별포지션이많이비었다고생각했는데오늘좀나타날것같다"며"자금이워낙많아서현물수요때문에밀리기는쉽지않아보인다"고언급했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=금가격이미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대에사상최고치를경신했다.

트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.