SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국애틀랜타연방준비은행(연은)이추정하는올해1분기실질국내총생산(GDP)성장률전망치가하향조정됐다.
캐나다의2월CPI는전달보다는0.3%상승해시장의예상치인0.6%상승을밑돌았으나전달의보합에서상승했다.다만계절조정기준으로는전달보다0.1%올랐다.
엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.
미셸불록RBA총재는기자회견에서금리인상을제외하기에는아직자신감이충분하지않다며향후정책금리경로가불확실하다고말했다.
▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)
(서울=연합인포맥스)한상민기자=코스피는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며보합권에서출발했다.
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