SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=21일중국증시는보합권에서혼조세를나타내다소폭하락마감했다.
30년물국채금리는1.40bp오른4.456%에거래됐다.
삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.
CNBC는연준의금리동결을예상하는또다른전문가를소개했다.
개장전발표된일본의2월근원소비자물가지수(CPI)는전년대비2.8%올라시장예상에부합했다.
코스닥시장에서외국인은1천33억원,기관은1천190억원순매도했고개인은2천325억원순매수했다.
연구진은환경오염이답이라고전했다.경기침체기에는출근하는사람이줄어들고공장과사무실의가동속도가느려진다.사람들은비용을절약하기위해에너지사용을줄이며결과적으로공기가깨끗해진다는것이다.