SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식창pc

▲1730독일3월S&P글로벌합성PMI(예비치)

오리온홀딩스주가

뉴욕유가는FOMC회의금리결정을주시하며하락했다.

선물옵션주가영향

▲은행채1,300억원

wti와주가

제롬파월연준의장은연초인플레반등에도디스인플레기조는바뀌지않았다고강조했다.

현대중공업주가추이

연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오전9시58분달러-엔환율은전장대비0.08%하락한151.506엔을기록했다.이날환율은장중한때151.696엔까지올랐었다.

제롬파월의장은지난1월FOMC기자회견에서"3월다음회의에서대차대조표이슈들에대해심도있는(in-depth)논의를시작할계획"이라고말해추측을불러일으켰다.