SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.

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외국인이장기물국채현물및선물에서적극적인매수에나서기도했다.

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이날오후연방준비제도(Fed·연준)는FOMC결과를발표한다.기준금리는동결이기정사실로받아들여지는가운데점도표변화여부에시장의이목이집중되고있다.

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(서울=연합인포맥스)온다예기자=교보증권이1년5개월만에회사채발행에나선다.중소형사한계를넘어서증권채훈풍을이어갈수있을지관심이쏠린다.

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미국국채금리는최근물가지표가잇달아예상치를상회하면서전날까지6거래일연속상승했다.이과정에서10년물금리는4.08%에서4.31%까지상승했다.

미국달러화가치는강세를보였다.