오후3시1분기준달러-대만달러환율은전장대비0.16%오른31.950대만달러에거래됐다.

난하이그룹주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

itx시큐리티주가

그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

에이스테크주가

그는모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다고설명했다.

비에이치주식

회사또는최대주주와의

주식이격

앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

ISS는이사회추천후보3인과주주제안후보2인선임에대해찬성을권고했는데,이를두고한미약품측은"통합을전제로ISS가기계적균형을맞추고자한것"이라고평가했다.