SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연내3회인하전망을유지한FOMC결과를소화하며상승출발한가권지수는오름폭을넓히다오후2시10분장중가기준역대최고치인20,199.30을경신했다.이후에도뚜렷한강세를보인지수는사상최고치로마감했다.

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시장참가자들은오후에도대외금리흐름에연동돼강세장이이어지겠다고내다봤다.

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이에삼성전자,SK하이닉스주가는각각3.12%,8.63%올랐다.

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20일(현지시간)배런스는미국과같이영국에서도지난일년간인플레이션이빠르게둔화했다며이같이관측했다.

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금융권관계자는사외이사는물론사내이사까지신규선임하는하나금융을주목할필요가있다며사내이사선임을통해내부후계구도를공고히하는한편,당국의요구에맞춰사외이사구성까지바꾸면서지배구조에큰변화가생길것으로보인다고전했다.

(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는단기물은강세를보이고,장기물은하락하는엇갈린모습을나타냈다.