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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국국채2년물금리는오후4시35분현재1.30bp하락중이다.10년물금리는1.90bp하락하고있다.

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이날외국인은국고채를1조원넘게순매수했다.그가운데상당수가약10년구간에포진돼있다.

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▲15:00장관해외자원개발업계정책간담회(롯데H)

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이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.

농협은행의배임사고에대한원인파악은물론지주의내부통제적절성여부를보기위한것이지만,농협중앙회와자회사간지배구조상문제가없는지에대한적정성도파악하고있다.