(서울=연합인포맥스)피혜림기자=공사채는물론은행채와여전채등크레디트물훈풍이계속되고있다.가파른가산금리(스프레드)축소로약세전환될수있다는관측이나오기도했으나기업들의조달호조는지속되는모습이다.
뱅가드의샤안라이타타수석이코노미스트는21일(현지시간)CNBC에출연해"기본적인전망은올해연준의금리인하가없다는것"이라며"이것이전세계중앙은행과시장에영향을미칠수있다"고말했다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
시장참가자들은ECB총재의이같은발언은6월금리인하가능성을열어두고있는것으로받아들이고있다.
연합인포맥스글로벌크레디트스프레드(화면번호4024)에따르면미국에너지산업'AA'등급회사채(무담보)의크레디트스프레드는5년만기기준으로,트럼프전대통령의재임기간인2018년10월에16.24bp의저점을나타냈다.최근에는45bp를오르내려저점당시와약30bp가벌어져있다.
파월의장은대차대조표와관련해서는"현시점에대차대조표축소에대해아무런결론이나오진않았지만조만간속도를늦추는게적절하다는의견이있었다"고전했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.