해당내용은이날금융감독원전자공시시스템에공시됐다.처분목적은'대출금상환'이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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다만애플의주가는미국법무부가애플에대해반독점소송을제기했다는소식에4%이상하락했다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=3월연방공개시장위원회(FOMC)결과발표를하루앞두고투자자들은올해금리인하횟수에주목하고있지만,연방준비제도(Fed·연준)의가장큰관심사는다른데있다는분석이나왔다.

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특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.

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시장의이목은19~20일이틀간열리는FOMC정례회의에쏠리고있다.

김전무는"실물이몸이면금융이혈액같은존재인데혈액이없으면사람이살수없다"며"기업이니까돈을벌어야하지만못지않게사회적인책임도있기때문에그런부분들은양쪽을조화롭고균형있게했으면좋겠다"고말했다.